利用种子激光器和泵浦激光器的高光束质量,将它们耦合到双包层光纤中进行放大,实现种子激光器的高功率放大。
各种材料的超精密焊接,焊点尺寸小,适用于焊接厚度达0.5mm的极薄材料
卓越的功率输出和能量稳定性
结构紧凑,风冷