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UW MOPA雷射焊接机

  • MOPA-Laser-Welder-400.png

产品规格

MOPA激光器系列

利用种子激光器和泵浦激光器的高光束质量,将它们耦合到双包层光纤中进行放大,实现种子激光器的高功率放大。

优势
  • 各种材料的超精密焊接,焊点尺寸小,适用于焊接厚度达0.5mm的极薄材料

  • 卓越的功率输出和能量稳定性

  • 结构紧凑,风冷

应用
  • 如3C行业的精密零件、手机结构件、小型电机、异种薄材料、圆柱形电池等。