产品规格
应用於丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!

半导体激光焊接机LW-D系列是利用半导体发射的激光非接触直接照射在树脂上的熔接產品。
打开电源可以立即进行照射、空冷形式的小型激光焊接机。最适合应用於电子零部件、汽车零部件的焊锡焊接和树脂熔接。

对应多种多样的材料和形状
配备三种输出模式（曲线波形、连续、脉衝）
激光输出波形可视化
设定的数据可以通过波形变化来表示
实际的输出波形可以追踪表示
简单操作
按开始键可以立即发射激光
配备操作性良好的旋转纽
确认激光输出的导光设备
最适合自动化设备的装配
配备RS-232C、I/O
丰富的监测报警功能
台式
对应无铅焊锡